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发布时间：2026-07-03
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礼鼎半导体 拟港交所主板IPO
览富财经网讯：据港交所官网消息，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（简称：礼鼎半导体）于7月2向港交所呈交了IPO（首次公开募股）申请文件。
怡悦
览富财经网
览富财经网讯：据港交所官网消息，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（简称：礼鼎半导体）于7月2向港交所呈交了IPO（首次公开募股）申请文件。
据招股书披露，礼鼎半导体是一家以智能制造赋能的IC载板供应商，专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模块载板的研发、制造及销售。公司的收入于2023年、2024年、2025年以及截至2025年及2026年3月31日止三个月分别为人民币1,182.9百万元、人民币2,055.5百万元、人民币2,828.6百万元、人民币540.5百万元及人民币923.9百万元。
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