晶亦精微IPO:公司基本信息速览

晶亦精微将于2月5日接受科创板上市委审核。

晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务的企业。

主营业务：半导体设备的研发、生产、销售及技术服务。

主营业务产品：集成电路制造商提供 8 英寸、12 英寸和 6/8 英寸兼容 CMP 设备。

证监会行业分类：C35专用设备制造业

控股股东及实际控制人：截至本招股说明书签署日，四十五所为发行人第一大股东，直接持有发行人33.84%股份。烁科精微合伙为发行人员工持股平台，持有发行人 9.01%股份；四十五所作为有限合伙人持有烁科精微合伙 13.33%的财产份额。2022 年 11 月北京晶亦精微科技股份有限公司 招股说明书（上会稿）1-1-3930 日，四十五所与烁科精微合伙签署了《一致行动协议》，约定，因此，四十五所合计控制发行人 42.85%股份，为发行人控股股东。

中国电科集团为发行人的实际控制人，四十五所直接持有发行人 33.84%股份，电科装备持有发行人 30.04%股份，电科投资持有发行人 9.01%股份，烁科精微合伙持有发行人 9.01%股份。四十五所为中国电科集团举办的事业单位，电科装备和电科投资为中国电科集团的全资子公司，同时四十五所与烁科精微合伙签署了《一致行动协议》。综上，中国电科集团合计控制发行人 81.90%股份，为发行人的实际控制人。

主要财务数据：

2020-2022年及2023年1-6月，公司营业收入分别为9984.21万元、21966.14万元、50580.82万元、30867.88万元，净利润分别为-976.49万元、1418.40万元、12824.37万元、9330.20万元。

前五大客户：

2020-2022年及2023年1-6月，公司向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例分别为100.00%、99.23%、88.21%和 84.14%。