注册
账号登录
账号注册
忘记密码

AI芯片行业龙头股价创新高,突破天花板未来上升空间几何?

来源:览富财经网
作者:珊珊
发布时间:2024-12-20
摘要:自从AI技术大爆发以来,AI芯片的需求将与日俱增。预计2024-2029年,全球AI芯片行业复合增速将高达24.55%,整个行业进入爆发式增长阶段。

近期,AI芯片在股市中展现出强劲的增长势头。

12月20日,寒武纪股价继续大涨,收盘价675.95元/股,创历史新高。12月18日,公司股价突破600元/股大关,在科创板中排名第三,仅次于中芯国际和海光信息。

12月15日,Marvell市值迈过了千亿美元大关,超越了陷入困境的硅谷老牌芯片巨头英特尔。

12月14日,博通市值突破万亿美元大关,成为美股市场中紧随苹果、微软、英伟达、谷歌母公司Alphabet、亚马逊、Meta和特斯拉之后的第八大上市公司。

科技巨头上演军备竞赛

所谓的AI芯片,就是可以运行人工智能算法的芯片。与传统芯片不同,AI芯片要处理更加复杂的运算,设计上就要提升处理速度,这就需要注重加速器、高速存储、高集成度等。

自从AI技术大爆发以来,AI芯片的需求将与日俱增。根据前瞻产业研究院的数据,2024年AI芯片行业规模将高达902亿美元,较2023年大幅增长59.9%。预计2024-2029年,全球AI芯片行业复合增速将高达24.55%,整个行业进入爆发式增长阶段。

当前,微软、Meta、OpenAI和谷歌等科技巨头正在上演激烈的军备竞赛,以争夺AI的主导地位。Omdia数据显示,与竞争对手相比,微软今年购买的英伟达AI芯片数量最多,达到了48.5万块,相当于2023年购买量的3倍,占到了英伟达过去一年营收的20%。

12月13日,美国芯片大厂博通公司发布了2024财年第四季度财报,第四季度营收达到140.5亿美元,同比增长51%;净利润为43.2亿美元,同比增长23%。2024财年,公司营收同比去年增长了44%,创下了516亿美元的历史新高,其中AI提供了122亿美元的营收,增长幅度达到惊人的220%。

博通首席执行官Hock TanTan认为,博通的AI芯片和AI网络已成为增长引擎,未来具有巨大增长的机会。定制AI芯片业务,有望在2027年给公司带来600亿-900亿美元的收入。

据报道,苹果公司正与博通公司合作开发其首款专为AI应用设计的服务器芯片。项目代号为Baltra,预计将于2026年进入量产阶段。

AMD苏姿丰认为,AI是未来最重要的技术之一。大型科技公司开发定制AI芯片的趋势虽然对AMD构成挑战,但同时也孕育着巨大的机遇。她相信,这些定制芯片将作为AMD现有产品的补充,共同推动计算生态系统的多样化和繁荣发展。

AMD宣布今年第四季度开始量产新款MI325X AI芯片,明年一季度向戴尔、Evident、技嘉、惠普、联想和超微等客户交付。

国产AI芯片提速

据悉,美国政府正酝酿一项新规,以进一步收紧对中国公司的芯片出口管制,特别是针对AI芯片领域。此举意在通过监管美国技术的“扩散”,维护其在全球AI领域的领先地位。

大模型驱动下,国产AI芯片开启提速之路。赛迪数据显示,预计到2026年,中国智能算力规模将达到1271.4EFLOPS,同比增长37.8%。大模型对AI芯片算力需求激增,预计到2026年,中国AI芯片的市场规模将达到1206.0亿元,同比增长77.1%。未来,人工智能芯片在AI服务器上的搭载率将持续增高。

AI芯片产业链包含上游芯片设计与研发公司,中游则主要是芯片制造、封装、测试等,下游则是各种需求方。同花顺数据显示,截至12月20日,A股AI芯片概念一共有20只概念股,涉及电子、计算机、国防军工、基础化工、家用电器等5个申万一级行业。多家上市公司在投资者互动平台上披露了关于AI芯片产业布局的最新动态。

首都在线表示,公司AI芯片以GPU为主,目前在手国内外GPU芯片2万余张。针对GPU服务器的特殊性,公司与多家国产芯片厂商开展深入合作,推动国产芯片的适配、匹配不同芯片适合的业务场景,自主开发了自研管理芯片及配套的管理系统,构建了自主可控的云操作系统,逐步实现多元算力的战略布局,不断巩固和强化公司的核心竞争力。

国科微表示,公司AI边缘计算芯片拥有充沛的算力,可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域;可使用在多种形态的边缘AI产品上,助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前,公司AI芯片处于进一步研发阶段,也在积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。

航宇微表示,公司的玉龙810芯片为通用AI芯片,芯片可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景,产品的具体使用场景由客户根据自身的需求确定。公司会积极关注行业发展和技术应用场景。

12月17日,泰凌微披露,基于最新一代高度集成的芯片TL721x及TL751x系列的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK研发成功。此前,公司产品主要为蓝牙连接和蓝牙音频芯片,优势主要为短距无线通信领域的互联能力,而此次的新产品则完善了从连接到计算,从硬件产品到软件开发平台的完整边缘AI战略布局。

声明

1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;

2.本站的原创文章,欢迎转载,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;

3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。

  • 相关推荐
  • 1
    商务部:正与有关方面一道 抓紧制定明年“两新”相关政策
  • 2
    两部门就鼓励外商投资产业目录公开征求意见
  • 3
    国家金融监督管理总局修订发布《消费金融公司监管评级办法》
  • 4
    《互联网平台企业涉税信息报送规定》向社会公开征求意见
  • 5
    国务院原则同意《长沙市国土空间总体规划(2021—2035年)》
  • 6
    我国首次采用航空冰雷达技术开展典型冰川储量调查
  • 7
    中国10月美债持仓降至7601亿美元 创逾15年来最低
  • 8
    全国省级国土空间规划已全部批准实施
  • 9
    国家数据局:加快推动形成一批数字化发展的标志性举措和成果
  • 10
    上海:开展“生育友好岗”就业模式试点工作
  • 11
    中证协进一步强化首席经济学家自律管理 多次因不当言行引发声誉风险可解聘
  • 12
    广州“数字金融二十条”发布
  • 13
    购房“取消公摊”物业费、税费怎么收?多地住建部门回应
  • 14
    天津公积金新政发布 12月25日起实施
  • 15
    审批节奏快+涉及行业广 并购重组活跃度提升
查看更多动态